近年來，隨著貼片元件體積更小、更精密、焊接品質(zhì)要求更高的發(fā)展趨勢，氮氣回流焊在SMT生產(chǎn)中應(yīng)用也越來越多，那么哪些產(chǎn)品需要氮氣回流焊呢？ 核心一句話：高可靠、細間距、底部不可視焊點、OSP板、雙面回流、無鉛工藝的產(chǎn)品，優(yōu)先氮氣回流焊 1. 芯片封裝類：BGA、QFN、QFP、PoP堆疊芯片(焊點在元件底部，無法目視檢查，對空洞率要求嚴格) 2. 微小元件高密度板：01005、0201、0.4mm pitch及以下細引...
在選擇性波峰焊焊接生產(chǎn)過程中，很多人都被錫珠問題困擾。小小的錫珠附著在PCB板面，肉眼有時很難全部識別。產(chǎn)品后期在使用、震動過程中，錫珠發(fā)生移位滾動，極易造成線路短路，帶來嚴重的產(chǎn)品質(zhì)量風險。 很多工程師改善錫珠，第一反應(yīng)就是去調(diào)整波峰焊設(shè)備參數(shù)，反復(fù)調(diào)試爐溫、波峰高度，但是不良依舊反反復(fù)復(fù)。很多時候問題根源不在設(shè)備，而是出在PCB來料上面。 今天跟大家梳理造成錫珠的三個PCB端關(guān)鍵因素：...
日東科技傾力打造的“離線式選擇焊”全新上市，并在日東科技商城同步發(fā)售。這是一場智能設(shè)備的進化，根據(jù)事先編制的程序，三軸聯(lián)動運動模塊驅(qū)動PCB板在X/Y/Z三個方向運動，先后實現(xiàn)噴霧、預(yù)熱、焊接的整個工藝過程。
1、20世紀90年代，中國引入SMT技術(shù)。2、20世紀90年代初(1996)，日東科技自主研發(fā)的第一臺國產(chǎn)波峰焊(Turbo-300)誕生，打破了進口波峰焊壟斷中國市場的局面。當時的波峰焊設(shè)備功能比較簡單，只有按鍵式操作界面，主要面對普通小家電市場，如收音機、錄音機、錄像機、復(fù)讀機、BB機等。以東莞嘉財電器為代表的眾多電子廠商開始引入國產(chǎn)波峰焊設(shè)備。3、21世紀初(2003)日東科技第一臺無鉛波峰焊(SA-3JS)上市，由按鍵式提升至觸...
FPC快速烘烤是柔性印刷電路板(FPC)生產(chǎn)過程中的一個重要環(huán)節(jié)，其主要目的是去除FPC材料中吸收的水分，防止在后續(xù)的SMT(表面貼裝技術(shù))過程中產(chǎn)生分層、起泡等缺陷。以下是FPC快速烘烤設(shè)備的一些關(guān)鍵信息： 烘烤設(shè)備：通常使用的設(shè)備是烤箱。在烘烤過程中，需要控制烘烤的溫度和時間，以確保水分和水汽能夠從FPC體內(nèi)有效排除11. 烘烤條件：一般推薦的烘烤條件為溫度設(shè)置在80-100℃，時間控制在4-8小時。...
波峰焊是一種全局焊接技術(shù)。在焊接過程中，整個電路板會被浸入到熔融的焊料中，通過焊料波峰的沖擊力和潤濕性，將焊料均勻地涂覆在需要焊接的元器件引腳上。這種方法適用于大批量、高密度的電路板焊接，其焊接效率高，能夠滿足快速生產(chǎn)的需求。 普通波峰焊的使用場景： 大批量生產(chǎn)：普通波峰焊適用于需要快速、連續(xù)焊接大量電路板的場景。由于它可以同時焊接多個連接點，因此在大批量生產(chǎn)中能夠提供較高的焊接速度和效率...
