作為美國國家標準和美國國防部標準的ANS/—STD-001“電氣、電子組件焊接技術要求”，和它的姊妹文件|PC-A-610“電子組裝的可接受條件”作為電子裝聯的標準，已為業界廣泛接受。上述兩標準的焦點是集中在焊點上面：」—STD—001建立了電子組件焊接的最低可接收性要求，而PC一A-610呈現的是在」-STD001所建立的要求基礎上的圖示解釋。后者還提供了其他與工作質量相關的主題，如處理方法和機械安裝要求等。PC...
隨著電子產品元器件和PCBA板越來越小，市場上對小型波峰焊的需求越來越多，紫光日東根據市場需求開發了小型波峰焊機。小型波峰焊的預熱區比較短，錫爐容量也相對較小，相對來說更回省錫省電，節能環保。小型波峰焊主要用于寬度較小的PCB板，或者中、小批量生產單位和科研試驗。它一般采用直線式傳輸方式，效率較高，過板寬度通常小于300mm，此種機型比較適合小PCBA的生產。日東小型波峰焊機的特點:1、結構緊湊，占地面積...
八溫區回流焊各溫區的溫度設置，是跟據回流焊四大溫區（預熱區、恒溫區、回流焊接區、冷卻區）的作用原理來設置的，其實不管是八溫區、十溫區還是十二溫區的回流焊，都要遵循這個基本的原理。當然還要根據自己生產現場的實際情況進行調節，比如用的是RTS還是RSS曲線？生產不同的產品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度、材質、貼片的類型等），使用不同的焊膏，溫度設置都會有所不同。下面我們對回流焊過程剖析...
工藝參數的確定對焊接質量有很大影響。一般無鉛波峰焊工藝參數焊接溫度250～260℃，預熱溫度100-130℃，預熱時間60秒以上，預熱溫升速率3℃/秒以下，冷卻速率8-10℃/秒。波峰焊的溫度控制：波峰焊的溫度并不等于錫爐溫度，在線測試表面，一般焊接溫度要比錫爐溫度低5℃左右，也就是250℃測量的潤濕性能參數大致對應于255℃的錫爐溫度。通過實驗表明，一般的無鉛釬料合金，最適當的錫爐溫度為271℃。此時常用的無鉛合金...
波峰焊適合于大面積、大批量印制電路板的焊接，在工業生產中得到了廣泛的應用。波峰焊設備分類一般在行業分為三種，分別是以波峰焊工藝來分類、按系統外形大小分類、按波峰數量分類。今天由日東科技公司為大家揭曉：1、微型波峰焊機：微型機設計的應用對象主要是科研院所、學校等研發部門，適應的生產范圍是多品種、小批量、小型化的新產品試制，不需要固定操作者。這類機型的設計特點是：波峰寬度通常不大于200mm，釬料...
視覺全自動印刷機(T3) 一、主要特點：1)整體式焊接框架,為設備的精度和穩定性提供基礎保證; 2)雙層式平臺設計,馬達驅動實現X、Y、?方向的自動調節,Z方向可手動快速調節適應客戶產品厚度的變化; 3)設備采用視覺對位方式保證精度要求,實際使用中有單照和雙照兩種模式進行選擇,單照模式是選取機器的參考零點抓取產品在設備中的位置,雙照模式是視覺同時抓取鋼網和產品的位置進行對比,驅動馬達運動進行定位;
