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中科同志官方網(wǎng)站 - 半導(dǎo)體先進封裝與高真空微組裝裝備領(lǐng)軍企業(yè) · 官網(wǎng)首頁
北京中科同志科技股份有限公司（簡稱：中科同志），是真空封裝領(lǐng)域首批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)，科技部火炬計劃產(chǎn)業(yè)化示范項目，連續(xù)五年信用中國“信用領(lǐng)跑”獲得者，國內(nèi)半導(dǎo)體先進封裝與高真空微組裝裝備領(lǐng)域的領(lǐng)軍者。
公司深耕“高真空微環(huán)境熱工控制”技術(shù)20余年，全面打破國際技術(shù)壟斷。核心產(chǎn)品包括半導(dǎo)體級真空共晶爐、晶圓鍵合設(shè)備、高可靠性亞微米貼片和TCB熱壓鍵合設(shè)備等。憑借“硬核裝備 + 數(shù)字工藝包”的雙輪驅(qū)動優(yōu)勢，中科同志不僅提供極限性能的物理設(shè)備，更打造了集材料驗證、工藝打樣到規(guī)模量產(chǎn)于一體的先進封裝中試底座。
我們以半導(dǎo)體級工藝標準，為航天軍工、車規(guī)芯片及高端光通訊等嚴苛領(lǐng)域，提供品質(zhì)穩(wěn)定的高可靠性制造方案，鑄就中國芯封裝硬核脊梁。
